Process engineering
工序環(huán)境
露點(diǎn)：-50℃
粉塵：10萬級(jí)
設(shè)備能力參數(shù)
1.注液精度：≤±1％*注液量；
2.抽真空模式：自動(dòng)控制抽真空可設(shè)置多段；
3.最大真空度：-95KP；
4.封裝模式：熱封裝，封頭材料：黃銅,封頭長度：220mm.；
5.封頭溫度控制精度：±3°C；
6.封頭平行度：<0.01mm；
7.封印厚度控制：<0.02mm。
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