工序環(huán)境

露點(diǎn)：-50℃

粉塵：10萬(wàn)級(jí)

設(shè)備能力參數(shù)

1.封裝壓力：0~0.8MP可調(diào)；封裝時(shí)間：0~60S可調(diào)，調(diào)節(jié)精度1S；封裝厚度≤7.5μm。
2定位精度：±0.5mm。
3.效率：≥6PPM。
4.電池長(zhǎng)度：50~150mm，寬度30~90mm，導(dǎo)電柄長(zhǎng)度≤30mm，電池總長(zhǎng)60~150mm，殼體寬度60~110mm，側(cè)邊≤10mm，電池厚度2~6mm。
5.封頭平行度：±0.01mm。
6.上下封頭錯(cuò)位：±0.1mm。
7.封頭各點(diǎn)溫度差異：±3℃。
8.封頭溫度范圍：0~250℃，升溫速率≥15℃/min。